Plataforma intel capacidad

Intel Xeon E5-2689 @ 2.60GHz Class: Server Socket: LGA 2011 Clockspeed: 2.6 GHz Turbo Speed: 3.6 GHz No of Cores: 8 (2 logical cores per physical) Typical TDP: 115 ' W' Other names: Intel(R) Xeon(R) CPU E5-2689 @ 2.60GHz Entrego con 2 memorias de 16gb o 1 de 32Gb, la placa no es generica como la PLEXHD ----------------------------------------------------------------------------- Conjunto de productos Intel® Xeon® Processor E5 Family Nombre de código Products formerly Sandy Bridge EP Segmento vertical Server Número de procesador E5-2689 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'12 Discontinuidad prevista Q2'15 Litografía 32 nm $1552.00 - $1556.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 16 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,30 GHz Caché 20 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s QPI Cantidad de enlaces QPI 2 TDP 115 W Rango de voltaje VID 0.60V-1.35V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 384 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 4 Máximo de ancho de banda de memoria 51.2 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Opciones de expansión Escalabilidad 2S Only Revisión de PCI Express 3,0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 40 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA2011 Máxima configuración de CPU 2 TCASE 80.0°C Tamaño de paquete 52.5mm x 45.0mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Intel® Flex Memory Access No Tecnología Intel® Identity Protection ‡ No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Essentials Colección de productos Procesadores Intel® Core ™ i7 de 7ª generación Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical de escritorio Número de procesador i7-7700 Estado lanzado Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografia 14 nm Condiciones de uso PC / Cliente / Tableta Actuación # de núcleos 4 # de hilos 8 Frecuencia base del procesador 3.60 GHz Frecuencia máxima del turbo 4.20 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad de bus 8 GT / s DMI3 # de enlaces QPI 0 TDP 65 W Información suplementaria Opciones Integradas Disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Número máximo de canales de memoria 2 Memoria ECC compatible ‡ No Gráficos del procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Gráficos de frecuencia base 350 MHz Gráficos Máx. Frecuencia Dinámica 1.15 GHz Gráficos Video Memoria Máxima 64 GB Soporte 4K Sí, a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4) ‡ 4096x2304 @ 24Hz Resolución máxima (DP) ‡ 4096x2304 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) ‡ 4096x2304 @ 60Hz Soporte DirectX * 12 Soporte para OpenGL * 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru ™ 3D Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Intel® Clear Video Technology Sí # de pantallas compatibles ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S solamente PCI Express Revisión 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 Número máximo de carriles PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Configuración máxima de la CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) T JUNTOS 100 ° C Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Memoria Intel® Optane ™ compatible ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro ™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® TSX-NI Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones de 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de Monitoreo Térmico Sí Tecnología de protección de identidad Intel® ‡ Sí Programa de plataforma de imagen estable Intel® (SIPP) Sí Seguridad y Confiabilidad Nuevas instrucciones de Intel® AES Sí Clave segura Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí con Intel® ME Extensiones de protección de memoria Intel® (Intel® MPX) Sí Intel® OS Guard Sí Intel® Trusted Execution Technology ‡ Sí Ejecutar Desactivar Bit ‡ Sí Guardia de arranque Intel® Sí

Essentials Colección de productos Procesadores Intel® Core ™ i5 de 7ª generación Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical de escritorio Número de procesador i5-7400 Estado lanzado Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografia 14 nm Precio de Cliente Recomendado $ 182.00 Actuación # de núcleos 4 # de hilos 4 Frecuencia base del procesador 3.00 GHz Frecuencia máxima del turbo 3,50 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad de bus 8 GT / s DMI3 # de enlaces QPI 0 TDP 65 W Información suplementaria Opciones Integradas Disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Número máximo de canales de memoria 2 Memoria ECC compatible ‡ No Gráficos del procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 630 Gráficos de frecuencia base 350 MHz Gráficos Máx. Frecuencia Dinámica 1.00 GHz Gráficos Video Memoria Máxima 64 GB Soporte 4K Sí, a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4) ‡ 4096x2304 @ 24Hz Resolución máxima (DP) ‡ 4096x2304 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) ‡ 4096x2304 @ 60Hz Soporte DirectX * 12 Soporte para OpenGL * 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru ™ 3D Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Intel® Clear Video Technology Sí # de pantallas compatibles ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S solamente PCI Express Revisión 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 Número máximo de carriles PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Configuración máxima de la CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) T JUNTOS 100 ° C Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Memoria Intel® Optane ™ compatible ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro ™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® TSX-NI No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones de 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de Monitoreo Térmico Sí Tecnología de protección de identidad Intel® ‡ Sí Programa de plataforma de imagen estable Intel® (SIPP) No Seguridad y Confiabilidad Nuevas instrucciones de Intel® AES Sí Clave segura Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Sí con Intel® ME Extensiones de protección de memoria Intel® (Intel® MPX) Sí Intel® OS Guard Sí Intel® Trusted Execution Technology ‡ No Ejecutar Desactivar Bit ‡ Sí Guardia de arranque Intel® Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Precio de cliente recomendado $117.00 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de séptima generación Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,90 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-8100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2400 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 37,5 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E91/x92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i5 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-8400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 6 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz Caché 9 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 4,60 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

>>>>>>>>>SE ENTREGA CON SU CAJA ORIGINAL - DISIPADOR STOCK Y MANUAL Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-4770 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q2'13 Discontinuidad prevista 07/14/2017 Litografía 22 nm Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 8 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Descripción del vendedor Detalles: - Producto 100% funcional - Distribuimos desde Huaraz. Envíos a todo el Perú. Costo de envío es Adicional. - Haga sus preguntas primero en la parte de Abajo "ANTES" de darle en "Comprar". Gracias. Rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,10 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,40 GHz Caché: 8 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 80 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: Yes Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: LGA1155 Máxima configuración de CPU: 1 TCASE: 69.1°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Yes Tecnologías avanzadas: Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Conmutación según demanda Intel®: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Acceso a memoria rápida Intel®: Yes Intel® Flex Memory Access: Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡: Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes

Intel Xeon X5675 6 Nucleos 12 threads Soc 1366 x58 Quieres renovar o actualizar tu pc, te ofrecemos la mejor opción calidad precio Intel xeon x5675 te ofrece 6 nucleos y 12 threads Compatible con windows 10 (ver imagenes en la publicacion) Desempeño Cantidad de núcleos: 6 threads 12 Frecuencia básica del procesador 3,06 GHz to 3,46 GHz Desbloqueado: Si, tienes la capacidad de llevarlo hasta los 4.x Ghz Caché: 12 MB SmartCache Velocidad del bus 6,4 GT/s QPI TDP: 95 W Rango de voltaje VID 0.750V-1.350V 9348118 66

Características principales Marca MSI Línea Gaming Modelo Z790-P Otras características Plataforma: Intel Capacidad máxima soportada de la memoria RAM: 128 GB Socket: LGA 1700 Ranuras de expansión: PCI-E x1,PCI-E x16 Con procesador: No CPU: 12VA,13VA Aplicaciones: DESKTOP,PC Tipo de memoria RAM: DDR4 Descripción ************* CONSULTAR STOCK ************** ***********Somos UNIK STORE PERU************** Consultar STOCK antes de Comprar para coordinar Stock es solo referencial pueden haber más unidades en stock. Con garantía / Nueva Sellada en Caja Promoción válida hasta agotar Stock. *CHIPSET: INTEL Z790 *Procesadores SOPORTADOS: Intel® Core™ de 12.ª y 13.ª generación, procesadores Pentium® Gold y Celeron® * SOCKET: LGA 1700 * SLOTS MEMORIA RAM: 4x DDR4, *Capacidad máxima de memoria SOPORTADA: 128GB -Soporte de memoria 5333/ 5200/ 5066/ 5000/ 4800/ 4600/ 4533/ 4400/ 4266/ 4000/ 3866/ 3733/ 3600/ 3466/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2803/ 2666/ 2400/ 2133 (por JEDCE y POR) -Máx. frecuencia de overclocking: • 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 5333+ MHz • 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 4800+ MHz • 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 4400+ MHz • 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 4000+ MHz -Admite modo de doble canal -Admite no -ECC, memoria sin búfer -Compatible con Intel Extreme Memory Profile (XMP) *GRÁFICOS INTEGRADOS: - 1x HDMI -1x DisplayPort Admite HDMI 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60Hz* Admite DP 1.4, resolución máxima de 4K 60Hz* *Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada. *RANURA DE EXPANSIÓN -3 ranuras PCI-E x16 -1 ranura PCI-E x1 PCI_E1 PCIe 5.0 admite hasta x16 (desde la CPU) PCI_E2 PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el conjunto de chips) PCI_E3 PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el conjunto de chips) PCI_E4 PCIe 3.0 admite hasta a x1 (desde el conjunto de chips) *ALMACENAMIENTO: - 4 ranuras M.2 M.2_1 (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242 M.2_2 (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242 M.2_3 (del conjunto de chips) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4 / SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 M.2_4 (del conjunto de chips) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4 / SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 6x SATA 6G Puerto *RAID: Compatible con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA Compatible con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe *USB: -4x USB 2.0 (posterior) -4x USB 2.0 (frontal) -2x USB 3.2 Gen1 tipo A (posterior) -4x USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal) -1x USB 3.2 Gen2 tipo A (posterior) -1x USB 3.2 Gen2 tipo C (frontal) -1x USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Trasero) *LAN: LAN Intel® de 2,5 Gbps *INALÁMBRICO / BLUETOOTH: Intel ® Wi-Fi 6E El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E) Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 Gbps Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax Admite Bluetooth® 5.3, FIPS, FISMA * Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 10 build 21H1 y Windows 11. *AUDIO: -Códec Realtek ALC897 -Audio de alta definición de 7.1 canales *E/S INTERNA -1 conector de alimentación (ATX_PWR) -2 conectores de alimentación (CPU_PWR) -1 ventilador de CPU -1 ventilador de bomba -6 ventiladores de sistema -2 paneles frontales (JFP) -1 intrusión de chasis (JCI) -1 audio frontal (JAUD) -1 conector TBT (JTBT, compatible con RTD3) -1 ajuste Conector del controlador (JDASH) -2 conectores LED RGB V2 direccionables (JARGB_V2) -1 conector LED RGB (JRGB) -1 conector de clavija TPM (compatible con TPM 2.0) -4 USB 2.0 -4 USB 3.2 Gen1 tipo A -1 USB 3.2 Gen2 tipo C *CARACTERÍSTICA LED: 4 LED de depuración EZ *SISTEMA OPERATIVO Support for Windows® 11 64-bit, Windows® 10 64-bit *DIMENSIONES: ATX 243.84mmx304.8mm Para otros destinos consultar el costo de envio. *Verificar costo del envío solo si es necesario. **Consultar disponibilidad de stock indicando marca del producto y modelo. SKU/MiniCod: DEL- 402850 / INT-/ ING-/ MAX / IGA-/Fio/**OV** Consulte por otros modelos y capacidades. Se hacen envíos a todo el Perú, vía OLVA courrier y otros. Se entrega Boleta o Factura. Aceptamos Tarjetas Mastercard / Visa. Venta de Equipos de Cómputo en General...

Características principales Marca Intel Línea Intel Modelo Intel lga 1155 Versión 1155 Otras características Plataforma: Intel Capacidad máxima soportada de la memoria RAM: 32 GB Chipsets: Intel H61 Socket: Socket 1155 Ranuras de expansión: 1 x PCI Express x16 Con procesador: No CPU: I3 i5 i7 Aplicaciones: PC Tipo de memoria RAM: DDR3 Descripción Placa Madre Socket Lga1155/ddr3 Intel H61- Nueva ========================================================== Especificación: 1. Chipset: Intel H61 2. Compatible con la CPU Intel i3 / i5 / i7 series 3. FSB: 1066/1333 / 1600MHz 4. 2 canales DIMM, 2 DDR3 1066/1333 / 1600MHz (Cada ranura admite 8GB de memoria, total de 16GB) 5. Tarjeta de sonido HD, 6 canales de salida de sonido. 6. Con tarjeta LAN 100 / 1000mbps integrada 7. 6 * USB, 1 * PCIEX16, 1 * PCIEX1, 4 * SATA, 1 * VGA, 1 * HDMI, 1 * LAN Paquete incluido: 1 * placa base 1 * tablero de la presa 1 * Cable de datos ========================================================== CUALQUIER DUDA O PREGUNTA RESPONDEREMOS AL INSTANTE HACEMOS ENVÍOS A LIMA Y A PROVINCIA GARANTÍA 6 MESES

Características principales Marca Intel Línea intel Modelo intel Lga 1150 Versión 1150 Otras características Plataforma: Intel Capacidad máxima soportada de la memoria RAM: 16 GB Chipsets: intel Socket: 1150 Ranuras de expansión: 2 Con procesador: No CPU: lga 1150 Aplicaciones: no Tipo de memoria RAM: DDR3 Descripción Placa Madre Socket Lga1150/ddr3 Intel H81- Nueva ========================================================== Especificación: 1. Chipset: Intel H81 2. Compatible con la CPU Intel i3 / i5 / i7 series 3. FSB: 1066/1333 / 1600MHz 4. 2 canales DIMM, 2 DDR3 1066/1333 / 1600MHz (Cada ranura admite 8GB de memoria, total de 16GB) 5. Tarjeta de sonido HD, 6 canales de salida de sonido. 6. Con tarjeta LAN 100 / 1000mbps integrada 7. 6 * USB, 1 * PCIEX16, 1 * PCIEX1, 4 * SATA, 1 * VGA, 1 * HDMI, 1 * LAN Paquete incluido: 1 * placa base 1 * tablero de la presa 1 * Cable de datos ========================================================== CUALQUIER DUDA O PREGUNTA RESPONDEREMOS AL INSTANTE HACEMOS ENVÍOS A LIMA Y A PROVINCIA GARANTÍA 1 AÑO

Características principales Marca Intel Línea intel Modelo intel Lga 1150 Versión 1150 Otras características Plataforma: Intel Capacidad máxima soportada de la memoria RAM: 16 GB Chipsets: intel Socket: 1150 Ranuras de expansión: 2 Con procesador: No CPU: lga 1150 Aplicaciones: no Tipo de memoria RAM: DDR3 Descripción PC GO ============================================================= SOMOS MERCADOLIDER GOLD - COMPRA 100% SEGURA =================================================================== *GARANTIA OFICIAL =================================================================== Placa Madre Socket Lga1150/ddr3 Intel H81-nueva *ESPECIFICACIONES TECNICAS: 1. Chipset: Intel H81 2. Compatible con la CPU Intel i3 / i5 / i7 series 3. FSB: 1066/1333 / 1600MHz 4. 2 canales DIMM, 2 DDR3 1066/1333 / 1600MHz (Cada ranura admite 8GB de memoria, total de 16GB) 5. Tarjeta de sonido HD, 6 canales de salida de sonido. 6. Con tarjeta LAN 100 / 1000mbps integrada 7. 6 * USB, 1 * PCIEX16, 1 * PCIEX1, 4 * SATA, 1 * VGA, 1 * HDMI, 1 * LAN Paquete incluido: 1 * placa base 1 * tablero de la presa 1 * Cable de datos =================================================================== ----------------------------------------------IMPORTANTE------------------------------------------------- * SE EMITE BOLETA O FACTURA ELECTRONICA * SE REALIZAN ENVIOS A TODO EL PAIS """"(UTILIZAR EL COTIZADOR DE MERCADO ENVIOS PARA VER EL TIEMPO DE ENTREGA DEL PRODUCTO)"""" * SI ERES CLIENTE DE PROVINCIA Y DESEAS EL ENVIO MAS RAPIDO POR ALGUNA AGENCIA, ELIJE LA OPCION !!! RETIRAR COMPRA EN EL DOMICILIO DEL VENDEDOR !!! Y COORDINAMOS LA ENTREGA *ANTES DE COMPRAR EL PRODUCTO REALICE TODAS SUS CONSULTAS NECESARIAS, ESTAREMOS LISTOS PARA RESPONDER Y AYUDARLO * TODOS NUESTROS DATOS SERAN PROPORCIONADOS AUTOMATICAMENTE UNA VEZ CONCRETADA SU COMPRA