Intel desktop

Intel® Desktop Board DG41TY + 2.8 Ghz Dual Core + Ddr2 2GB kingston en perfectas condiciones como se ve en las fotos a solo 200 soles Saludos..

Intel® Desktop Board DG31PR + 2.5 2.6 Dual Core + Cooler en perfectas condiciones como se ve en las fotos a solo 125 soles se hacen envíos a provincia pago destino o previa coordinación Saludos.

Intel® Desktop Board DG965SS + 2.13 Core 2 Duo +Cooler Cobre en perfectas condiciones como se ve en las fotos a solo 185 soles, se hacen envíos a provincia pago destino o previa coordinación Saludos.

Intel® Desktop Board DG31PR + Dual Core de 2.5 -2.6 Ghz + Cooler y su lata para colocarlo en el Case, en perfectas condiciones como se ve en las fotos a solo 115 soles, se hacen envíos a provincia pago destino o previa coordinación Saludos.

Placa Madre Intel DH67BL-B3, ChipSet Intel H67 Exp., Soporta: Core i7/i5/i3 de Socket 1155, Audio HD, Red Gigabit, Serial ATA 3.0, USB 3.0, Memoria: DDR3 1333/1066, 32GB Max, Diseño mATX, Ptos: 1xPCIEX16,2xPCIEx1 en perfectas condiciones como se ve en las fotos a solo 380 soles Saludos

LEE BIEN LA DESCRIPCIÓN ANTES DE PREGUNTAR NO HAGO DELIVERY, TRANSACCIONES NI ENCUENTROS EN LAS CALLE VENDO PLACA MAINBOARD Intel Desktop Board D848PMB Especificaciones Tipo microATX 243.84 mm by 215.90 mm Procesador Intel® Pentium® 4 processor in a mPGA478 socket con 400/533/800 MHz bus Intel® Celeron® processor in a mPGA478 socket con 400 MHz bus Procesadores que soporta Memoria 2 184-pin DDR SDRAM DIMM sockets DDR 400, DDR 333, y DDR 266 Soporta hasta 2 GB Chipset Intel® 848P Chipset I/O Control SMSC LPC47M172 LPC Bus I/O controller Audio Audio AC '97 processing using the Realtek ALC202A codec Video Universal 0.8/1.5 V AGP 3.0 connector (with integrated retention mechanism) supporting 1x, 4x, and 8x AGP cards Conectores 8 USB 2.0 ports 1 serial port 1 parallel port 2 Serial ATA interfaces 2 Parallel ATA IDE interfaces with UDMA 33, ATA-66/100 support 1 diskette drive interface PS/2* keyboard and mouse ports Puertos 3 PCI bus add-in card connectors (SMBus routed to PCI bus connector 2) EN PERFECTO ESTADO DE FUNCIONAMIENTO Y BUEN ESTADO DE CONSERVACIÓN SE HACE LA PRUEBA DE FUNCIONAMIENTO CON SISTEMA OPERATIVO AL COMPRADOR ESTOY UBICADO EN LIMA-CENTRO BREÑA, a dos paralelas de la cuadra 13 de la Av. Tingo María

Intel Core i3-6100 3.7GHz Informacion General Tipo CPU / Microprocesador Market segment Desktop Familia Intel Pentium Dual-Core Numero de Modelo ? G4400 Frequencia ? 3300 MHz Bus speed ? 8 GT/s DMI Clock multiplier ? 33 Package 1151-land Flip-Chip Land Grid Array Socket Socket 1151 / H4 / LGA1151 Acquitectura/Microarquitectura Microarquitectura Skylake Processor core ? Skylake-S Core stepping ? R0 (SR2DC) Manufacturing process 0.014 micron Data width 64 bit The number of cores 2 The number of threads 2 Floating Point Unit Integrated Level 1 cache size ? 2 x 32 KB instruction caches 2 x 32 KB data caches Level 2 cache size ? 2 x 256 KB caches Level 3 cache size 3 MB shared cache Physical memory 64 GB Multiprocessing Uniprocessor Features MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 ? AES / Advanced Encryption Standard instructions BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 ? NX / XD / Execute disable bit ? VT-x / Virtualization technology ? VT-d / Virtualization for directed I/O Low power features Enhanced SpeedStep technology ? Integrated peripherals / components Integrated graphics GPU Type: HD 510 Microarchitecture: Gen 9 LP Base frequency (MHz): 350 Maximum frequency (MHz): 1050 The number of supported displays: 3 Memory controller The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Maximum memory bandwidth (GB/s): 34.1 Other peripherals Direct Media Interface 3.0 PCI Express 3.0 interface (16 lanes) Electrical / Thermal parameters Maximum operating temperature ? 100°C Thermal Design Power ? 47 Watt

Intel Core i5 6600K 3.50 GHz Quad Core Skylake Desktop Processor, Socket LGA 1151, 6MB Cache * Estado: Usado * Condiciones: Buenas condiciones ¿CÓMO COMPRAR? 1. Haz todas las preguntas necesarias antes de efectuar la compra. 2. Dale click en comprar cuando estés 100% de adquirir el producto. 3. Seleccione el método de entrega de su preferencia. 4. Seleccione el método de pago de su preferencia. 5. Reciba su producto en la comodidad de su hogar o retíralo en nuestra dirección. MEDIOS DE PAGO: - Efectivo (Contra-Entrega). - Transferencias, a nuestras cuentas BCP, Interbank o Scotiabank. - Depósitos, a nuestras cuentas BCP, Interbank o Scotiabank. - Mercado Pago. ENTREGA - Contra-entrega (Distritos disponibles: La Molina, San borja, Santiago de Surco, Miraflores, San Isidro). - Vía Olva Courier, recibe tu compra de 24 a 48 horas hábiles después de acreditado el pago. COSTOS DE ENVIO: GRATIS (En los distritos indicados)

Chat with us, powered by LiveChat Con la nueva colección de Desktop de Lenovo podrás desarrollar tus proyectos, disfrutar de tus actividades en línea y pasar horas de entretenimiento sin ningún inconveniente. Desarrollada para que puedas disfrutar de gráficos más reales y colores más nítidos, la Legion Intel Core i5 te dará una gran usabilidad. Almacena tus archivos, fotografías, vídeos y lo mejor de tu playlist con una capacidad de 512GB SSD + 1TB HDD. ¡No esperes más! Miles de productos, a los mejores precios, esperan por ti en el catálogo virtual de La Curacao.

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de 6ta generación Nombre de código Productos anteriormente Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-6100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Precio de cliente recomendado $117.00 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 65°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de séptima generación Nombre de código Productos anteriormente Kaby Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-7100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,90 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 Cantidad de enlaces QPI 0 TDP 51 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x5912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-8100 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Precio de cliente recomendado $117.00 Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2400 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 37,5 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E91/x92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i5 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-8400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 6 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz Caché 9 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 4,60 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

>>>>>>>>>SE ENTREGA CON SU CAJA ORIGINAL - DISIPADOR STOCK Y MANUAL Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Nombre de código Products formerly Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-4770 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q2'13 Discontinuidad prevista 07/14/2017 Litografía 22 nm Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 8 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-3220 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $112.00 - $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,30 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 2500 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x152 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C TCASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí 100 % funcional sale probado con WIn 8/10 los compradores de provincia son bienvenidos fotos reales garantia

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de cuarta generación Nombre de código Productos anteriormente Haswell Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-4770 Estado End of Life Fecha de lanzamiento Q2'13 Discontinuidad prevista 07/14/2017 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $303.00 - $312.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz Frecuencia turbo máxima 3,90 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Libre de conflictos Sí Hoja de datos Ver ahora Averigüe la forma en que Intel está tratando de lograr tecnología libre de conflictos. Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Tecnología Intel® My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí Partnumber A1998626139 SE ENTREGA PROCESADOR I7 4770 3.4GHZ FOTOS REALES NO SON TRUCHAS BAJADAS DE INTERNET SALE PROBADO CON WIN/7/8/10 64BIt FUERA DE MLIBRE A 400 S/ TRATO DIRECTO CONMIGO+UN COOLER DE REGALO IMPORTANTE LOS PROCESADORES SE ENCUENTRAN EN PERFECTO ESTADO DE CONSERVACION SIN OXIDOS,NO RAYADOS, NO QUIÑADOS ESTAN COMO NUEVOS, NO DEJARSE SORPRENDER CON FOTOS TRUCHAS BAJADAS DE INTERNET Y DESPUES LO QUE TE ENTREGAN ES UN PROCESADOR CON OXIDO,RAYADO, QUIÑADOS, Y QUIEN SABE POR CUANTAS MANOS HABRA PASADO ESE PROCESADOR ABSTENERSE DE DAR CLICK EN COMPRAR PERSONAS QUE NO TENGAN DINERO PARA LLAMAR POR TELÉFONO. EL CLIENTE DEBERÁ DE LLAMAR POR TELÉFONO INMEDIATAMENTE DESPUÉS DE HABER DADO CLICK EN COMPRAR PARA COORDINAR LA CONTRAENTREGA. Abstenerse personas poco serias porque serán bloqueadas inmediatamente. No darle comprar si no esta seguro, evite ser calificado negativamente haga las preguntas necesarias antes de darle comprar.

Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores Nombre de código Productos anteriormente Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-3220 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'12 Litografía 22 nm Precio de cliente recomendado $112.00 - $117.00 Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,30 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 2500 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Intel® Flexible Display Interface Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x152 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2.0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C TCASE 65.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Sí Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Tecnología antirrobo Sí 100 % funcional sale probado con WIn 8/10 los compradores de provincia son bienvenidos fotos reales + COOLER INCLUIDO garantia

LEE BIEN LA DESCRIPCIÓN ANTES DE PREGUNTAR NO HAGO DELIVERY, TRANSACCIONES NI ENCUENTROS EN LAS CALLE VENDO PLACA MAINBOARD Desktop Board Intel® D845EPI Formato microATX (9,60 por 8,20 pulgadas [233,68 por 208,28 milímetros]) Procesador Compatible con el procesador Intel® Pentium® 4 en un zócalo mPGA478 con un bus de sistema de 400/533 MHzCompatible con el procesador Intel® Celeron® en un zócalo mPGA478 con un bus de sistema de 400 MHz Lista de Procesadores Compatibles Memoria Dos zócalos DDR SDRAM DIMM de 184 pinesCompatibilidad con DIMM de una cara o dos caras (DDR 333/266/200)Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 2 GB Chipset Chipset Intel® 845E Control de E/S Controlador de E/S de bus SMSC LPC47M172 LPC o controlador de E/S PC87372 de National Semiconductor Sonido Subsistem de sonido para el procesammiento AC '97 con Realtek ALC202A codec Vídeo Conector AGP con soporte de tarjetas 4X AGP de 1,5 V Interfaces periféricos Hasta seis puertos USBUn puerto serieUn puerto paraleloDos interfaces IDE con compatibilidad para Ultra DMA 33 y ATA-66/100Una interfaz de unidad de discoPuertos de mouse y de teclado PS/2*Tres conectores de ventilador Capacidades de expansión Tres conectores de tarjetas suplementarias de bus PCI (SMBus conectado al conector de bus PCI número 2) EN PERFECTO ESTADO DE FUNCIONAMIENTO Y BUEN ESTADO DE CONSERVACIÓN SE HACE LA PRUEBA DE FUNCIONAMIENTO CON SISTEMA OPERATIVO AL COMPRADOR ESTOY UBICADO EN LIMA-CENTRO BREÑA, a dos paralelas de la cuadra 13 de la Av. Tingo María Atención previa cita

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