Hz predeterminado graficos

AMD RYZEN 5 2400G CON GRAFICOS RX VEGA 11 Modelo de gráficos: Radeon™ RX Vega 11 Graphics N.° de núcleos de CPU: 4 N.° de subprocesos: 8 Reloj de aumento máx.: 3.8GHz Reloj base: 3.2GHz Solución térmica: Not included TDP/TDP predeterminado: 35W PRODUCTO NUEVO

*400 calificaciones positivas y sumando *Mas del 98%de nuestros compradores nos recomiendan *906 ventas concretadas *Excelente vendedor *¡Está entre los mejores del sitio! *5 AÑOS vendiendo en Mercado Libre AMD Ryzen™ 3 2200G con gráficos Radeon™ Vega 8 Modelo de gráficos: Radeon™ Vega 8 Graphics N.° de núcleos de CPU: 4 N.° de subprocesos: 4 Reloj de aumento máx.: 3.7GHz Reloj base: 3.5GHz Solución térmica: Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado: 65W

VENTA DE PROCESADORES RYZEN 3 2200G NUEVOS Y SELLADOS SE EMITE BOLETA DE VENTA CON GARANTIA DE UN AÑO SE REALIZAN ENVIOS A PROVINCIAS Especificaciones N.° de núcleos de CPU 4 N.° de subprocesos 4 N.° de núcleos de GPU 8 Reloj base 3.5GHz Reloj de aumento máx. 3.7GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Unlocked Sí CMOS 14nm FinFET Package AM4 PCI Express Version PCIe 3.0 x8 Solución térmica Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado 65W cTDP 46-65W Temp. máx. 105°C

SE ENTREGA EN TDA CYBERPLAZA SE HACEN ENVIOS AMD Ryzen™ 5 2400G with Radeon™ RX Vega 11 Graphics CODIGO DE PRODUCTO.:000000000000000000000986638034 Especificaciones N.° de núcleos de CPU 4 N.° de subprocesos 8 N.° de núcleos de GPU 11 Reloj base 3.6GHz Reloj de aumento máx. Hasta 3.9GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Desbloqueados Sí CMOS 14nm FinFET Paquete AM4 Versión de PCI Express PCIe® 3.0 x8 Solución térmica Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado 65W cTDP 46-65W Temp. máx. 95°C *Compatible con SO Windows 10 edición de 64·bits RHEL x86 edición de 64·bits Ubuntu x86 edición de 64·bits *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante.

AMD Ryzen™ 5 3400G with Radeon™ RX Vega 11 Graphics Specifications N.° de núcleos de CPU 4 N.° de subprocesos 8 N.° de núcleos de GPU 11 Reloj base 3.7GHz Reloj de aumento máx.  Hasta 4.2GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Desbloqueados  Sí CMOS 12nm FinFET Paquete AM4 Versión de PCI Express PCIe® 3.0 x8 Solución térmica Wraith Spire Thermal Solution (MPK) Wraith Spire TDP/TDP predeterminado 65W cTDP 45-65W Temp. máx. 95°C

HP THINCLIENT T630 AMD GX 04GB DDR4 EXPANDIBLE A 32GB 01 disco solido 128 GB PROCESADOR/GRÁFICOS AMD GX-420GI: 2,2/2,0 GHZ NÚCLEOS: 4 TDP: 16.1 W CACHÉ DE NIVEL 2: 2 MB GPU: 626 MHZ: MEMORIA: DDR4 MEMORIA TIPO: DDR4 DE DOBLE CANAL SDRAM VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS: HASTA 1.866 MT/S VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA PICO: 14.933 MB/S CANTIDAD DE RANURAS: 2 X SODIMM CAPACIDADES: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB NOTA: WES 7E ES UN SISTEMA OPERATIVO DE 32 BITS Y SOLO RECONOCE HASTA 3,2 GB DE RAM. RESERVADO PARA LOS GRÁFICOS: 256 MB, 512 MB (PREDETERMINADO) O 1 GB ALMACENAMIENTO TIPO: MEMORIA FLASH NAND, NO VOLÁTIL NÚMERO DE SOCKETS: (2) M.2 DESIGNADOS COMO PRIMARIO Y SECUNDARIO* OPCIONES DE ALMACENAMIENTO PRINCIPAL SIN SO, SMART ZERO Y THINPRO: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB WES 7E, DE 32 BITS: 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB WIN 10 IOT, DE 64 BITS: 32 GB, 64 GB, 128 GB NOTA: *EL CONECTOR PRINCIPAL ES COMPATIBLE CON FLASH M.2 DE MÓDULOS DE TAMAÑO DE HASTA 2280; EL CONECTOR SECUNDARIO SE ADAPTA A MÓDULOS DE TAMAÑO DE HASTA 2242. LA MAYOR CAPACIDAD QUE SE OFRECE EN LA RANURA SECUNDARIA ES DE 64 GB. CAPACIDADES: OPCIONES DE ALMACENAMIENTO SECUNDARIO* TODAS LAS CONFIGURACIONES: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB WES 7E, RESTRICCIONES DE 32 BITS PARA LA CONFIGURACIÓN DE FÁBRICA: LA UNIDAD SECUNDARIA DEBE SER IGUAL A O MAYOR QUE LA CAPACIDAD DE LA UNIDAD PRINCIPAL. NOTA: *LAS RESTRICCIONES DE CAPACIDAD SSD SECUNDARIAS SON SOLAMENTE DE FÁBRICA. EL ALMACENAMIENTO SECUNDARIO SE PUEDE CAMBIAR A CUALQUIER CAPACIDAD DESEADA DESPUÉS DE QUE SE HAYA RECIBIDO DE FÁBRICA. MEMORIA FLASH: CELDA DE NIVEL MÚLTIPLE (MLC) BITS POR CELDA: 2 TERABYTES ESCRITOS (TBW)*: 5 TBW - 8 GB, 10 TBW - 16 GB, 20 TBW - 32 GB ULTRA MLC (UMLC) BITS POR CELDA: 2 (SE USA SOLO 1) TERABYTES ESCRITOS (TBW)*: 50 TBW - 16 GB, 100 TBW - 32 GB CELDA DE TRES NIVELES (TLC) BITS POR CELDA: 3 TERABYTES ESCRITOS (TBW)*: 70 TBW - 128 GB NOTA: *TERABYTES POR ESCRITO (TBW) CALCULADO SEGÚN LA CARGA DE TRABAJO DEL CLIENTE DE SSD JESD-219. ENTRADA/SALIDA TECLADO Y MOUSE: USB O PS/2 PANTALLA/MONITOR: NÚMERO DE PANTALLAS ADMITIDAS: 2* (2) DISPLAYPORT 1.2, 3840 X 2160 A 60 HZ** (1) VGA (OPCIONAL), 1920 X 1200 A 60 HZ** PUERTOS Y RANURAS: (4) PUERTOS USB 2.0 DE ALTA VELOCIDAD (2 EN LA PARTE FRONTAL, 2 EN LA PARTE POSTERIOR) (3) PUERTO USB 3.0 SUPERSPEED (2 EN LA PARTE FRONTAL, 1 DENTRO DEL CHASIS) (2) SALIDAS DIGITALES DISPLAYPORT 1.2 (1) SALIDA ANALÓGICA DE VGA (OPCIONAL)* (2) PUERTOS PS/2 DE TECLADO Y MOUSE (1) CONECTOR DE INTERFAZ DE RED RJ45 (1) PUERTO SERIAL, SE PUEDE CONFIGURAR PARA PRODUCIR 5V DE ENERGÍA (1) PUERTO DE AURICULARES DE 3,5 MM (PARTE FRONTAL) (1) PUERTO COMBINADO DE ENTRADA/SALIDA DE LÍNEA DE AUDIO DE 3,5 MM (POSTERIOR) SALIDA DE VIDEO VGA PUERTO SERIAL SECUNDARIO INTERFAZ NIC DE FIBRA ÓPTICA ANTENA WI-FI EXTERNA AUDIO/VIDEO SUBSISTEMA DE AUDIO: SISTEMA DE ALTAVOCES AMPLIFICADOS INTERNO PARA LA REPRODUCCIÓN DE AUDIO BÁSICA CONECTOR DE AURICULARES DE 3,5 MM (PARTE FRONTAL) CONECTOR COMBINADO DE ENTRADA/SALIDA DE LÍNEA DE 3,5 MM (POSTERIOR) CÓDECS DE AUDIO: MP3, AAC ESTÉREO, HE AAC CÓDECS DE VIDEO: MPEG-4 PARTE 2 (DIVX, XVID); MPEG-4 PARTE 10 (H.264, AVC); WMV 7/8/9 VC-1 Y ASF DEMUXER; INCLUYE COMPATIBILIDAD CON ACELERACIÓN DE HARDWARE HARDWARE SEGURIDAD: RANURA PARA CANDADO DE SEGURIDAD (EL CANDADO SE VENDE POR SEPARADO) CLIP DE RETENCIÓN DE CABLE DE ALIMENTACIÓN PUERTO INTERNO USB 3.0 SUPERSPEED MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (VERSIÓN 1.2 O 2.0, SEGÚN EL SISTEMA OPERATIVO CONFIGURADO) CONEXIONES DE RED: REALTEK GIGABIT ETHERNET (GBE), ACCESO AL CONECTOR RJ45 WAKE ON LAN (WOL) ENTORNO DE EJECUCIÓN DE PREARRANQUE (PXE) TCP/IP CON DNS Y DHCP PROTOCOLO DE TÚNEL DE SOCKETS SEGUROS (SSTP), COMPATIBLE CON EL SISTEMA OPERATIVO WINDOWS RED WI-FI OPCIONES DE ADAPTADOR DE WI-FI: ADAPTADOR COMBINADO WI-FI/BLUETOOTH INTEL DUAL BAND WIRELESS-AC 3168 ADAPTADOR COMBINADO WI-FI/BLUETOOTH INTEL DUAL BAND WIRELESS-AC 8260 NOTA: REQUIERE PUNTO DE ACCESO INALÁMBRICO Y ACCESO A INTERNET. DISPONIBILIDAD LIMITADA DE PUNTOS DE ACCESO INALÁMBRICO PÚBLICOS. RED DE FIBRA ÓPTICA OPCIÓN DE ADAPTADOR DE FIBRA ÓPTICA: INTERFAZ DE RED DE FIBRA FAST ETHERNET ALLIED TELESIS AT-27M2/SC: FORMATO: M.2 CONECTOR: SC, CONFORME A IEC 61754-4 INTERFAZ EXTERIOR: CUMPLE CON LA OPERACIÓN DE IEEE 802.3 1000BASE-X CARACTERÍSTICAS: CIFRADO/ETIQUETADO DE PRIORIDAD IEEE 802.1P (QOS, COS) ETIQUETADO IEEE 802.1Q VLAN CONTROL DE FLUJO IEEE 802.3X BUFFER/FIFO: TRANSMISIÓN DE 2K Y RECEPCIÓN DE 2K MODO DE LOOPBACK ADMINISTRACIÓN DE BÚFER DE DESCRIPTOR BASED WAKE ON LAN DESDE S3 (SUSPENSIÓN) Y S4 (HIBERNACIÓN) NO COMPATIBLE DETECCIÓN DE ENLACE Y ENERGÍA DE INTERFAZ PHY(INTERFAZ PHY, DETECCIÓN DE ENLACE Y ENLACE LED ESTÁN HABILITADOS DE FORMA PREDETERMINADA EN EL ARRANQUE) RENDIMIENTO: >= RECEPCIÓN A 85 MBIT/S, >= TRANSMISIÓN A 85 MBIT/S, >= BIDIRECCIONAL TOTAL A 170 MBIT/S, ALIMENTACIÓN: UTILIZA MENOS DE 1775 MW DE POTENCIA EN PLENO RENDIMIENTO ADMITE TODOS LOS ESTADOS DE BUS PCI EXPRESS L0, L0S, L1 Y L2 ALMACENAMIENTO NO VOLÁTIL: LA DIRECCIÓN MAC ES ÚNICA PARA CADA SISTEMA, SE ASIGNA DESDE LA ASIGNACIÓN REGISTRADA IEEE DEL FABRICANTE DEL CONJUNTO DE PLACA. LA ID DE SUBSISTEMA PCI ES EXCLUSIVO DE HP Y ÚNICO DE CADA DISEÑO PARA PERMITIR UN CONTROL REFINADO DE WINDOWS UPDATE. OPCIÓN DE ADAPTADOR DE FIBRA ÓPTICA: INTERFAZ DE RED DE FIBRA GIGABIT ALLIED TELESIS AT-29M2/SC O AT-29M2/LC FORMATO: M.2 CONECTOR: SC, CONFORME A IEC 61754-4 INTERFAZ EXTERIOR: CUMPLE CON LA OPERACIÓN DE IEEE 802.3 1000BASE-X CARACTERÍSTICAS: CIFRADO/ETIQUETADO DE PRIORIDAD IEEE 802.1P (QOS, COS) ETIQUETADO IEEE 802.1Q VLAN CONTROL DE FLUJO IEEE 802.3X BUFFER/FIFO: TRANSMISIÓN DE 22K Y RECEPCIÓN DE 40K MODO DE LOOPBACK ADMINISTRACIÓN DE BÚFER DE DESCRIPTOR-BASED WAKE ON LAN DESDE S3 (SUSPENSIÓN) Y S4 (HIBERNACIÓN) NO COMPATIBLE DETECCIÓN DE ENLACE Y ENERGÍA DE INTERFAZ PHY(INTERFAZ PHY, DETECCIÓN DE ENLACE Y ENLACE LED ESTÁN HABILITADOS DE FORMA PREDETERMINADA EN EL ARRANQUE) RENDIMIENTO: >= RECEPCIÓN A 800 MBIT/S, >= TRANSMISIÓN A 800 MBIT/S, >= BIDIRECCIONAL TOTAL A 1500 MBIT/S, NOTA: EL TAMAÑO DE TRANSFERENCIA MÍNIMA A 1000 MBIT/S ES 1500 GBPS. ALIMENTACIÓN: UTILIZA MENOS DE 2100 MW DE POTENCIA EN PLENO RENDIMIENTO ADMITE TODOS LOS ESTADOS DE BUS PCI EXPRESS L0, L0S, L1 Y L2 ALMACENAMIENTO NO VOLÁTIL: LA DIRECCIÓN MAC ES ÚNICA PARA CADA SISTEMA, SE ASIGNA DESDE LA ASIGNACIÓN REGISTRADA IEEE DEL FABRICANTE DEL CONJUNTO DE PLACA. LA ID DE SUBSISTEMA PCI ES EXCLUSIVO DE HP Y ÚNICO DE CADA DISEÑO PARA PERMITIR UN CONTROL REFINADO DE WINDOWS UPDATE. FUENTE DE ALIMENTACIÓN EXTERNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN: ADAPTADOR DE ALIMENTACIÓN EXTERNO DE 65 W UNIVERSAL CON DETECCIÓN AUTOMÁTICA DE 100-240 VCA, 50-60 HZ APAGADO AUTOMÁTICO PARA AHORRO DE ENERGÍA TOLERANCIA A LA SOBRETENSIÓN NOTA: LAS DIMENSIONES DE LA FUENTE DEL ALIMENTACIÓN VARÍAN SEGÚN EL PROVEEDOR. ESPECIFICACIONES FÍSICAS ALTURA X ANCHO X PROFUNDIDAD: (ORIENTACIÓN VERTICAL): 25,1 X 12 X 22 CM (9,88 X 4,72 X 8,66 PULGADAS) SIN BASE: 24 X 4,2 X 22 CM (9,45 X 1,65 X 8,66 PULGADAS) VOLUMEN: 2,21 LITROS (74,73 FL OZ) PESO DEL SISTEMA: 1,52 KG (3,35 LIBRAS) SIN BASE: 1,45 KG (3,2 LIBRAS) NOTA: TODAS LAS MEDIDAS SON APROXIMADAS; LA ADICIÓN DE MÓDULOS OPCIONALES AUMENTARÁ EL PESO. SISTEMA OPERATIVO SISTEMAS OPERATIVOS: HP SMART ZERO CORE HP THINPRO WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7E WINDOWS 10 IOT ENTERPRISE ESPECIFICACIONES AMBIENTALES INTERVALO DE TEMPERATURA EN FUNCIONAMIENTO: 10 A 40 °C (50 A 104 °F) LIBERACIÓN RÁPIDA CON UN MONITOR DE PANTALLA PLANA: 10 A 35 °C (50 A 95 °F) INTERVALO DE TEMPERATURA CUANDO NO ESTÁ EN FUNCIONAMIENTO: -30 A 60 °C (-22 A 140 °F) HUMEDAD: CONDENSACIÓN: 20 A 80% SIN CONDENSACIÓN: 10 A 90%. soporta cualquier tipo de monitor con conexión vga-dvi-hdmi-displayport.

PLACA MADRE ASUS ROG Maximus IX Extreme LGA1151 6TA Y 7MA GEN NUEVO LGA 1151 PRECIO S/1350 SE EMITE BOLETA DE VENTA ESPECIFICACIONES: UPC Intel® Socket 1151 para 7 º Generación de 7 º / 6 º Generación Core ™ i7 / Core ™ i5 / Core ™ i3 / Pentium® / Celeron® procesadores Soporta Intel® 14 CPU nm Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 * La Intel® La compatibilidad con la tecnología Turbo Boost 2.0 depende de los tipos de CPU. * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU Chipset Intel® Z270 Memoria 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3500 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 2666 (OC) / 2400 (OC) MHz Arquitectura de memoria de doble canal de memoria Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * La compatibilidad con Hyper DIMM está sujeta a las características físicas de las CPU individuales. * Consulte www.asus.com para consultar la QVL de memoria (listas de proveedores calificados). Gráfico Procesador de gráficos integrado - Compatibilidad con gráficos Intel® HD Compatibilidad con salida Multi-VGA: puertos HDMI / DisplayPort 1.2 - Admite HDMI con un máximo resolución 4096 x 2160 @ 24 Hz - Admite DisplayPort con máx. resolución 4096 x 2304 a 60 Hz Memoria compartida máxima de 1024 MB (exclusivamente para iGPU) Soporte Multi-GPU Admite la tecnología NVIDIA® 2-Way SLI ™ Compatible con la tecnología AMD 3-Way CrossFireX ™ Ranuras de expansión 2 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (solo en x16, dual en x8 / x8) 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 1 x PCIe 3.0 x4 * 1 Almacenamiento Chipset Intel® Z270: 1 x M.2 Socket 3, con llave M, tipo 2242/2260/2280 dispositivos de almacenamiento (ambos modos SATA y PCIE) 1 x M.2 Socket 3, con M Key, tipo 2242/2260 / Compatibilidad con dispositivos de almacenamiento 2280/22110 (modo SATA y PCIE) * 2 Admite Raid 0, 1, 5, 10 Compatible con la tecnología Intel® de respuesta inteligente * 3 Compatible con la tecnología Intel® Rapid Storage * 3 Intel® Optane ™ Memory Ready * 4 LAN Intel® I219V Anti-surge LANGuard ROG GameFirst IV Red de datos inalámbrica Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac Compatible con MU-MIMO Bluetooth Bluetooth V4.1 * 5 Audio Audio de alta definición ROG SupremeFX de 8 canales CODEC S1220 - Detección de impedancia para salidas de audífonos delanteras y traseras - Soporta: detección de jack, transmisión múltiple, repetición de jack de panel frontal - salida de reproducción estéreo SNR de 113 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 110 dB - Tecnología de blindaje SupremeFX - ESS® ES9023P - Admite la reproducción de hasta 32 bits / 192 kHz * 6 Característica de audio: - Diseño iluminado por LED - Ilumina tu compilación con la magnífica ruta de rastreo de audio iluminada. - Sonic Radar III - Sonic Studio III Puertos USB Controlador ASMedia® USB 3.1 Gen 2: 1 x puerto (s) de conector del panel frontal USB 3.1 Gen 2 Controlador Intel® USB 3.1: 2 x puerto (s) USB 3.1 (2 en el panel posterior) Chipset Intel® Z270: 6 x USB puerto (s) (4 en el panel posterior,) Controlador ASMedia® USB 3.1 Gen 1: 2 x puerto (s) USB (2 en el panel posterior)) Chipset Intel® Z270: * 7 4 x puerto (s) USB 2.0 Características exclusivas de ROG Botón CMOS transparente ROG RAMCache II ROG CPU-Z ROG CloneDrive Preinstalado I / O Shield MemOK! Botón Modo lento Botón de prueba Botón de inicio seguro Botón de inicio Botón de reinicio Modo LN2 GameFirst IV ROG Aura - Aura Control de iluminación - Aura RGB Cabezales de tira Extreme Engine Digi +: - Chancas de aleación MicroFine - Bloque de alimentación NexFET ™ MOSFET - 10K Capacitadores metálicos negros - XMP - ClrCMOS - Encendido de las funciones del BIOS UEFI: - Perfil OC - Tweakers 'Paradise - ROG SSD Secure Erase - Vista previa de la información de la tarjeta gráfica ROG RAMDisk Extreme Tweaker USB BIOS Flashback ® Características especiales ASUS Dual Intelligent Processors 5-Way Optimization por Dual Intelligent Processors 5: - La clave de ajuste de 5-Way Optimization consolida perfectamente TPU, EPU, DIGI + VRM, Fan Expert 4 y Turbo App SafeDIMM slot Características exclusivas de ASUS: - ¡MemOK! - AI Suite 3 - Cargador Ai Diseño Q de ASUS: - Q-Code de ASUS - Q-DIMM de ASUS () - Q-DIMM de ASUS - Estética de juego ASUS Q-Connector: - Protección de overclocking compatible con impresión 3D: - RCP de ASUS (Parámetro de CPU) Recordar) Atrás puertos de E / S 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x puerto (s) LAN (RJ45) 2 x USB 3.1 Gen 2 () Tipo-A + USB Type-C TM, 6 x USB 3.1 Gen 1 (azul) 1 x Optical S / PDIF out 1 x botón Clear CMOS (s) 1 x USB BIOS Flashback ® Button (s) 5 x LED-iluminados tomas de audio Puertos de E / S internos 1 x conector AAFP 2 x Aura RGB Strip Headers 1 x USB 3.1 Gen 1 (hasta 5Gbps) conector (s) compatible (s) 2 puertos USB 3.1 Gen 1 (s) 2 x conector (s) USB 2.0 (s) compatible (s)) 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 x M.2 Socket 3 con tecla M, tipo 2242/2260/2280 dispositivos de almacenamiento (modo SATA y PCIE 3.0 x 4) 1 x M.2 Socket 3 con tecla M, tipo Admite dispositivos de almacenamiento 2242/2260/2280/22110 (modo SATA y PCIE 3.0 x 4) 1 x conector (s) TPM 8 x conector (es) SATA 6Gb / s 2 x conector (s) de ventilador del chasis 2 x W_PUMP + conector 1 x Conector (es) de alimentación EATX de 24 clavijas 1 x Conector de alimentación ATX 12V de 8 clavijas 1 Conector (es) de alimentación ATX 12V de 4 clavijas 1 x 1 conector (es) de alimentación EZ_PLUG de 4 clavijas 1 x conector (s) de audio del panel frontal (AAFP) 1 x panel (s) del sistema (conector Q) 1 x interruptor (s) de modo lento 1 x conector (s) de sensor térmico 1 x conector (s) EZ Plug (4) conector de alimentación Molex de 1 pin) 1 x botón (es) de encendido 1 x botón (s) de reinicio 1 x botón (s) de interruptor BIOS 1 x botón (s) de CMOS transparente 1 x conector EXT_FAN (ventilador de extensión) de 5 contactos x Botón (s) Flashback ® de BIOS USB 1 x Puentes (s) de modo LN2 1 x Encabezado (s) de extensión ROG (ROG_EXT) 1 x Botón de arranque seguro 1 x Botón de prueba 1 x Conector T_Sensor 2 x W_Pump + Header 1 x EXT_Fan header 1 x encabezado W_IN 1 x encabezado W_OUT 1 x encabezado W_FLOW 1 x USB 3.1 Gen 2 conector del panel frontal 1 x MemOK! Botón 1 x Interruptor RSVD 1 x 9 pines Sensor monobloque 8 x Encabezados del ventilador del radiador Accesorios Manual del usuario 8 x cable (s) SATA 6Gb / s 1 x Paquete de tornillos M.2 1 x herramienta de instalación de la CPU 1 x Tarjeta de extensión del ventilador (3 x ventilador de 4 clavijas) 1 x Paquete de tornillos de la tarjeta de la extensión del ventilador 1 x ASUS 2T2R dual antenas móviles Wi-Fi de banda (compatibles con Wi-Fi 802.11a / b / g / n) 1 x SLI HB BRIDGE (2-WAY-M) 1 x etiqueta grande ROG 1 x conector Q 1 x 10-en-1 ROG etiqueta del cable 2 x paquete (s) de cable del sensor térmico 1 x Cable de extensión para tiras RGB (80 cm) 1 x Unidad USB con utilidades y controladores 1 x ROG Raster Monoblock 1 x ROG Monoblock Paquete de accesorios 1 x M.2 paquete de disipador de calor BIOS 2 x 128 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI, PnP, DMI3.0, WfM2.0, BIOS SM 3.0, ACPI 5.0, BIOS multilingüe, ASUS EZ Flash 3, BIOS 3 CrashFree, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, Mis favoritos F3, Nota rápida F9, Registro de última modificación, Pantalla de impresión F12, Funciones de acceso directo F3 e información de la memoria SPD (Detección de presencia en serie) de ASUS DRAM. Sistema operativo Windows® 10 de 64 bits Windows® 8.1 de 64 bits * 8 Windows® 7 de 32 bits * 8 Windows® 7 de 64 bits * 8 Factor de forma Factor de forma ATX extendido 12 pulgadas x 10.7 pulgadas (30.5 cm x 27.2 cm) Nota * 1 El valor predeterminado de la ranura PCIe x4_1 está desactivado, si funciona en modo x2, los puertos SATA 3 y 4 se desactivarán, si funciona en modo x4, los puertos SATA 1, 2, 3, 4 y M.2_2 en modo SATA se desactivarán * 2 cuando El conector M.2_2 Socket 3 está funcionando en modo SATA, el puerto SATA 1, 2 se desactivará. * 3 Esta función funcionará dependiendo de la CPU instalada. * 4 La tecnología Intel® Optane solo es compatible cuando se utilizan los procesadores Intel® de séptima generación. Antes de usar los módulos de memoria Intel® Optane, asegúrese de haber actualizado los controladores de su placa base y el BIOS a la última versión del sitio web de soporte de ASUS. * 5 El soporte para la especificación de Bluetooth depende de la versión de Windows. Win7 / 8.1 soporta hasta Bluetooth 4.0. * 6 Debido a las limitaciones en el ancho de banda de HDA, 32 bits / 192 kHz no es compatible con el audio de 8 canales y debido a las limitaciones de Windows 7, la reproducción de 32 bits no está disponible para Windows 7. * 7 2 puertos USB 2.0 a mediados de placa compartida con puerto de extensión ROG (ROG_EXT). * 8 Windows® 8.1 de 64 bits y Windows® 7 de 32/64 bits solo se admiten cuando se utilizan los procesadores Intel® de 6.ª generación Lan * ROG La tecnología GameFirst solo está disponible para Windows 10 / 8.1 de 64 bits

AMD RYZEN™ 5 2400G WITH RADEON™ RX VEGA 11 GRAPHICS ESPECIFICACIONES N.° DE NÚCLEOS DE CPU 4 N.° DE SUBPROCESOS 8 N.° DE NÚCLEOS DE GPU 11 RELOJ BASE 3.6GHZ RELOJ DE AUMENTO MÁX. 3.9GHZ CACHÉ L1 TOTAL 384KB CACHÉ L2 TOTAL 2MB CACHÉ L3 TOTAL 4MB UNLOCKED SÍ CMOS 14NM FINFET PACKAGE AM4 PCI EXPRESS VERSION PCIE 3.0 X8 SOLUCIÓN TÉRMICA WRAITH STEALTH TDP/TDP PREDETERMINADO 65W CTDP 46-65W TEMP. MÁX. 105°C MEMORIA VELOCIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 2933MHZ TIPO DE MEMORIA DDR4 CANALES DE MEMORIA 2 ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE GRÁFICOS 1250 MHZ MODELO DE GRÁFICOS RADEON™ RX VEGA 11 GRAPHICS CANT. DE NÚCLEOS DE LOS GRÁFICOS 11 FUNCIONALIDADES PRINCIPALES TECNOLOGÍAS COMPATIBLES TECNOLOGÍA AMD SENSEMI PROCESADORES AMD VR READY UTILIDAD AMD RYZEN™ MASTER ENMOTUS FUZEDRIVE™ PARA AMD RYZEN™ SOFTWARE RADEON™ RADEON FREESYNC™ TECNOLOGÍA DISPLAY PORT YES HDMI™ YES FUNDACIÓN FAMILIA DE PRODUCTOS AMD RYZEN™ PROCESSORS LÍNEA DE PRODUCTOS AMD RYZEN™ 5 DESKTOP PROCESSORS WITH RADEON™ VEGA GRAPHICS PLATAFORMA DESKTOP BANDEJA OPN YD2400C5M4MFB OPN PIB YD2400C5FBBOX FECHA DE LANZAMIENTO 02/12/2018

N Número de núcleos de CPU: 4 Número de los hilos: 8 Número de núcleos GPU: 11 Base Clock: 3.6GHz Max Boost Clock: 3.9GHz Caché L2 total: 2 MB Caché L3 total: 4 MB TDP / TDP predeterminado: 65W Frecuencia de gráficos: 1250 MHz Modelo de gráficos: Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 11 Recuento de núcleos gráficos: 11 Tecnologías compatibles: Tecnología AMD SenseMI Utilidad AMD Ryzen™ Master Enmotus FuzeDrive™ para AMD Ryzen™ Software Radeon ™

AMD Athlon™ 200GE Especificaciones N.° de núcleos de CPU 2 N.° de subprocesos 4 N.° de núcleos de GPU 3 Núcleos de cómputo 5 (2 CPU + 3 GPU) Reloj base 3.2GHz Reloj de aumento máx. 3.2GHz Caché L1 total 192KB Caché L2 total 1024KB Caché L3 total 4MB Desbloqueados No CMOS 14nm Paquete AM4 TDP/TDP predeterminado 35W Temp. máx. 95°C Windows 10 - 64-Bit Edition RHEL x86 64-Bit Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer. Memoria Velocidad máxima de memoria 2667MHz Canales de memoria 2 Especificaciones de gráficos Frecuencia de gráficos 1000 MHz Modelo de gráficos Radeon™ Vega 3 Graphics Cant. de núcleos de los gráficos 3 Nuevo

PACISHOP. TENEMOS TIENDAS EN WILSON - DISTRIBUIDORES AUTORIZADOS DE LAS MARCAS COMPUTADORAS-IMPRESORAS-TABLETAS GRAFICAS-PERIFERICOS-MONITORES-REDES Características: - N.° de núcleos de CPU: 2 - nN.° de subprocesos: 4 - N.° de núcleos de GPU: 3 - Núcleos de cómputo: 5 (2 CPU + 3 GPU) - Reloj base: 3.2GHz - Reloj de aumento máx.: 3.2GHz - Caché L1 total: 192KB - Caché L2 total: 1MB - Caché L3 total: 4MB - Desbloqueados: No - CMOS: 14nm - Paquete: AM4 - TDP/TDP predeterminado: 35W - Temp. máx.: 95°C Memoria - Velocidad máxima de memoria: 2667MHz - Canales de memoria: 2 Especificaciones de gráficos - Frecuencia de gráficos: 1000 MHz - Modelo de gráficos: Radeon™ Vega 3 Graphics - Cant. de núcleos de los gráficos: 3 También hacemos envíos Contraentrega para Lima con Costo Adicional, Preguntar por tu distrito.

"TecnoCore S.A.C" es una organización que surge de la iniciativa de un grupo de profesionales de amplia experiencia en el área tecnológica, cuya intención es ofrecer soluciones integrales y tangibles en función de las necesidades de los clientes. Fanpage o nuetra web "TecnoCore S.A.C" =============================================================== PROC. AMD RYZEN 5 2400G (YD2400C5FBBOX) 3.6GHZ-6.0MB | AM4 N.º de núcleos de CPU 4 N °de los hilos 8 Nº de núcleos GPU 11 Base Clock 3.6GHz Max Boost Clock 3.9GHz Caché L2 total 2 MB Caché L3 total 4 MB TDP / TDP predeterminado 65W Frecuencia de gráficos 1250 MHz Modelo de gráficos Gráficos del procesador Radeon ™ Vega 11 Recuento de núcleos gráficos 11 Tecnologías compatibles Tecnología AMD SenseMI Utilidad AMD Ryzen™ Master Enmotus FuzeDrive™ para AMD Ryzen™ Software Radeon ™

OFERTE SÓLO SI ESTÁ SEGURO DE REALIZAR LA COMPRA, REALICE TODAS LAS PREGUNTAS NECESARIAS, TIENE 3 DÍAS PARA CONCRETAR (Evite calificaciones negativas) Procesador AMD Ryzen 5 2400G, 3.60GHz, 4MB L3, 4 Core, AM4, 14nm, 65W. CARACTERÍSTICAS AMD RYZEN™ 5 2400G WITH RADEON™ RX VEGA 11 GRAPHICS ESPECIFICACIONES N.° DE NÚCLEOS DE CPU 4 N.° DE SUBPROCESOS 8 N.° DE NÚCLEOS DE GPU 11 RELOJ BASE 3.6GHZ RELOJ DE AUMENTO MÁX. 3.9GHZ CACHÉ L1 TOTAL 384KB CACHÉ L2 TOTAL 2MB CACHÉ L3 TOTAL 4MB UNLOCKED SÍ CMOS 14NM FINFET PACKAGE AM4 PCI EXPRESS VERSION PCIE 3.0 X8 SOLUCIÓN TÉRMICA WRAITH STEALTH TDP/TDP PREDETERMINADO 65W CTDP 46-65W TEMP. MÁX. 105°C MEMORIA VELOCIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 2933MHZ TIPO DE MEMORIA DDR4 CANALES DE MEMORIA 2 ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE GRÁFICOS 1250 MHZ MODELO DE GRÁFICOS RADEON™ RX VEGA 11 GRAPHICS CANT. DE NÚCLEOS DE LOS GRÁFICOS 11 FUNCIONALIDADES PRINCIPALES TECNOLOGÍAS COMPATIBLES TECNOLOGÍA AMD SENSEMI PROCESADORES AMD VR READY UTILIDAD AMD RYZEN™ MASTER ENMOTUS FUZEDRIVE™ PARA AMD RYZEN™ SOFTWARE RADEON™ RADEON FREESYNC™ TECNOLOGÍA DISPLAY PORT YES HDMI™ YES FUNDACIÓN FAMILIA DE PRODUCTOS AMD RYZEN™ PROCESSORS LÍNEA DE PRODUCTOS AMD RYZEN™ 5 DESKTOP PROCESSORS WITH RADEON™ VEGA GRAPHICS PLATAFORMA DESKTOP BANDEJA OPN YD2400C5M4MFB OPN PIB YD2400C5FBBOX SOMOS MAYORISTAS (Chine Business Trade) *Atención de Lunes a sábado *Entregas a domicilio (ventas al mayor) *Entregamos boleta o factura MÉTODOS DE PAGO *Efectivo *Transferencias bancarias *Punto de Venta (aceptamos todas las tarjetas)

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Especificaciones N. de núcleos de CPU 4 N. de subprocesos 4 N. de núcleos de GPU 8 Reloj base 3.6GHz Reloj de aumento máx. 4GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Desbloqueados Sí CMOS 12nm FinFET Paquete AM4 Versión de PCI Express PCIe 3.0 x8 Solución térmica Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado 65W c TDP 45-65W Temp. máx. 95C Memoria Velocidad máxima de memoria 2933MHz Tipo de memoria DDR4 Canales de memoria 2 Especificaciones de gráficos Frecuencia de gráficos 1250 MHz Modelo de gráficos Radeon Vega 8 Graphics Cant. de núcleos de los gráficos 8 EL PROCESADOR ES TOTALMENTE NUEVO

N.º de núcleos de CPU 4 N °de los hilos 8 Nº de núcleos GPU 11 Base Clock 3.6GHz Max Boost Clock 3.9GHz Caché L2 total 2 MB Caché L3 total 4 MB TDP / TDP predeterminado 65W Frecuencia de gráficos 1250 MHz Modelo de gráficos Gráficos del procesador Radeon Vega 11 Recuento de núcleos gráficos 11 Tecnologías compatibles Tecnología AMD SenseMI Utilidad AMD Ryzen Master Enmotus FuzeDrive para AMD Ryzen Software Radeon

AMD Ryzen™ 5 2400G with Radeon™ RX Vega 11 Graphics Especificaciones N.° de núcleos de CPU 4 N.° de subprocesos 8 N.° de núcleos de GPU 11 Reloj base 3.6GHz Reloj de aumento máx. Hasta 3.9GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Desbloqueados Sí Versión de PCI Express PCIe 3.0 x8 TDP/TDP predeterminado 65W cTDP 46-65W Temp. máx. 95°C *Compatible con SO Windows 10 edición de 64·bits RHEL x86 edición de 64·bits Ubuntu x86 edición de 64·bits *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante. Memoria Velocidad máxima de memoria 2933MHz Tipo de memoria DDR4 Canales de memoria 2 Especificaciones de gráficos Frecuencia de gráficos 1250 MHz Modelo de gráficos Radeon™ RX Vega 11 Graphics Cant. de núcleos de los gráficos 11 Funcionalidades principales Tecnologías compatibles Tecnología AMD SenseMI Procesadores AMD VR Ready Utilidad AMD Ryzen™ Master Enmotus FuzeDrive™ para AMD Ryzen™ Software Radeon™ Tecnología Radeon FreeSync™ Display Port Yes HDMI™ Yes Fundación Familia de productos AMD Ryzen™ Processors Línea de productos AMD Ryzen™ 5 Desktop Processors with Radeon™ Vega Graphics Plataforma Computadora de escritorio Bandeja OPN YD2400C5M4MFB OPN PIB YD2400C5FBBOX OPN MPK YD2400C5FBMPK Fecha de lanzamiento 02/12/2018 mandame tus dudas! vendo pc gamer

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PROCESADORES AMD A6 9500 CARACTERISTICAS: CONSULTAR PRECIO Y STOCK ================ N.° de núcleos de CPU: 2 N.° de núcleos de GPU: 6 Compute Cores: 8 (2 CPU + 6 GPU) Reloj base: 3.5GHz Reloj de aumento máx.: 3.8GHz Caché L2 total: 1024KB Unlocked: Sí CMOS: 28nm Package: AM4 PCI Express Version: PCIe 3.0 x8 TDP/TDP predeterminado: 65W cTDP: 45/65W Temp. máx.: 90°C Memoria Velocidad máxima de memoria 2400MHz Tipo de memoria: DDR4 Canales de memoria: 2 Especificaciones de gráficos Frecuencia de gráficos: 1029 MHz Modelo de gráficos: Radeon™ R5 Series Funcionalidades principales Display Port: Si HDMI™: Si NUESTROS PRODUCTOS SON NUEVOS Y SELLADOS, CUENTAN CON GARANTÍA QUE NOS RESPALDA LA MARCA

AMD Ryzen™ 3 2200G with Radeon™ Vega 8 Graphics Especificaciones N.° de núcleos de CPU 4 N.° de subprocesos 4 N.° de núcleos de GPU 8 Reloj base 3.5GHz Reloj de aumento máx. 3.7GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Unlocked Sí CMOS 14nm FinFET Package AM4 PCI Express Version PCIe 3.0 x8 Solución térmica Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado 65W cTDP 46-65W Velocidad máxima de memoria 2667MHz Tipo de memoria DDR4 Canales de memoria 2 Frecuencia de gráficos 1100 MHz Modelo de gráficos Radeon™ Vega 8 Graphics Cant. de núcleos de los gráficos 8 Tecnologías compatibles Tecnología AMD SenseMI Procesadores AMD VR Ready Utilidad AMD Ryzen™ Master Enmotus FuzeDrive™ para AMD Ryzen™ Software Radeon™ Radeon FreeSync™ tecnología Display Port Yes HDMI™ Yes EL PROCESADOR ES TOTALMENTE NUEVO SE HACE ENVIOS LIMA - PROVINCIA