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Especificaciones tecnicas transductor


Listado top ventas especificaciones tecnicas transductor

Peru (Todas las ciudades)
ESPECIFICACIONES FÍSICAS Altura: 172 mm Anchura: 81,7 mm Profundidad: 182 mm Peso: (sin cable):(280 g) Longitud del cable: 2 m   ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Audífono Transductor: 50 mm Respuesta de frecuencia: 20 Hz-20 kHz Impedancia: 39 ohmios (pasiva), 5 kilohmios (activa) Sensibilidad: 107+/-3dB   Micrófono (varilla) Patrón de captación de micrófono: Cardioide (unidireccional) Tamaño: 6 mm Respuesta de frecuencia: 100 Hz-20 KHz  
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ESPECIFICACIONES TÉCNICAS SILLA GAMER Pistón: Clase II Material del relleno: Espuma de Poliuretano (PU) Material del tapiz: Cuerina (Cuero PU) Material de los apoyabrazos: Poliuretano (PU) Material del soporte principal: Metal Material de las puntas de la base: Cloruro de Polivinilo (PVC) Material de las ruedas: Nylon Tipo de apoyabrazos: 2D Resistencia de peso: 120 Kg Regulación de altura: Si Mecanismo de reclinación: 180° accionado con palanca Posapies: No Accesorios incluidos: 2 Almohadillas de soporte lumbar Color: Blanco con negro Altura de la silla: de 127 a 137 cm Altura del suelo al asiento: de 46 a 56 cm Altura del respaldar: 82 cm Ancho del respaldar: 31 cm internos y 55 cm totales Ancho del asiento: 36.5 cm internos y 52 cm totales Profundidad del asiento: 49 cm Alcance del posapies: 38 cm Profundidad con reclinación 180°: 137 cm Diámetro del eje de aspas de la base: 75 cm Espacio entre apoyabrazos: 52 cm Espesor del relleno de espuma en el asiento: 9 cm Dimensiones de la caja: 85 Alto x 65 ancho  x 32 largo (cm) Peso bruto: 23 Kg Garantía: 6 Meses por defectos de fábrica  ESPECIFICACIONES TÉCNICAS ESCRITORIO GAMER Resistencia: 60 Kg Material de la superficie: Fibra de carbono Ideal para: Streaming, gaming, teletrabajo y clases virtuales Marco: Acero negro en forma de Z resistente a arañazos Personalización para adaptarse a su entorno de juego, trabajo o estudio Dos estantes ajustables para monitor y un soporte para tablet Barra trasera para sostener aros de luz, cámaras u otros dispositivos para streamers Cesta de almacenamiento inferior para teclados, documentos, etc. Dimensiones del escritorio: Ancho 120 x largo 60 x alto 75 cm Dimensiones de la caja: Ancho 129 x Largo 67.5 x alto 12.7 (cm) Peso bruto: 20 Kg Requiere ensamblaje (Manual de armado en caja) Garantía: 6 Meses por defectos de fábrica
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ESPECIFICACIONES TÉCNICAS SILLA GAMER Pistón: Clase II Material del relleno: Espuma de Poliuretano (PU) Material del tapiz: Cuerina (Cuero PU) Material de los apoyabrazos: Poliuretano (PU) Material del soporte principal: Metal Material de las puntas de la base: Cloruro de Polivinilo (PVC) Material de las ruedas: Nylon Tipo de apoyabrazos: 2D Resistencia de peso: 120 Kg Regulación de altura: Si Mecanismo de reclinación: 180° accionado con palanca Posapies: Si Accesorios incluidos: 2 Almohadillas de soporte lumbar Color: Negro Altura de la silla: de 127 a 137 cm Altura del suelo al asiento: de 46 a 56 cm Altura del respaldar: 82 cm Ancho del respaldar: 31 cm internos y 55 cm totales Ancho del asiento: 36.5 cm internos y 52 cm totales Profundidad del asiento: 49 cm Alcance del posapies: 38 cm Profundidad con reclinación 180° y posapies extendido: 175 cm Diámetro del eje de aspas de la base: 75 cm Espacio entre apoyabrazos: 52 cm Espesor del relleno de espuma en el asiento: 9 cm Dimensiones de la caja: 85 Alto x 65 ancho  x 32 largo (cm) Peso bruto: 25 Kg Garantía: 6 Meses por defectos de fábrica   ESPECIFICACIONES TÉCNICAS ESCRITORIO GAMER Resistencia: 60 Kg Material de la superficie: Fibra de carbono Ideal para: Streaming, gaming, teletrabajo y clases virtuales Marco: Acero negro en forma de Z resistente a arañazos Personalización para adaptarse a su entorno de juego, trabajo o estudio Dos estantes ajustables para monitor y un soporte para tablet Barra trasera para sostener aros de luz, cámaras u otros dispositivos para streamers Cesta de almacenamiento inferior para teclados, documentos, etc. Dimensiones del escritorio: Ancho 120 x largo 60 x alto 75 cm Dimensiones de la caja: Ancho 129 x Largo 67.5 x alto 12.7 (cm) Peso bruto: 20 Kg Requiere ensamblaje (Manual de armado en caja) Garantía: 6 Meses por defectos de fábrica
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Lima (Lima)
ESPECIFICACIONES TECNICAS MEDIDA DE RESISTIVIDAD DE SUELO Ó POZO TIERRA Diseñamos y construimos sistemas de protección de Puestas a Tierra, sistemas de aterramiento, para rayos. Mantenimiento, medida y certificación de Pozos a Tierra según protocolo de pruebas, soldaduras exotermicas. MATERIALES 100% CALIDAD: fichas técnicas, Certificado de materiales, etc.
S/. 180
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Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8700 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'17 Litografía 14 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 3.20 GHz Frecuencia turbo máxima 4.60 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información complementaria Opciones integradas disponibles Sí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí Características y desempeño
S/. 1.200
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ESPECIFICACIONES PRINCIPALES Micrófono: Micrófono unidireccional de 6,0 mm Acoplamiento: Sobre la oreja Conexión: Conector de 3,5 mm de 5 polos Transductores: Imán de neodimio de 40 mm ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Respuesta de frecuencia: 20 - 20.000 Hz Distorsión: 104 dB +/- 3 dDB a 1 kHz Impedancia CC 32 ohmios ESPECIFICACIONES FÍSICAS Presión de diadema: 4,5 N Peso sin cable: 346 gramos EN LA CAJA Audífonos con micrófono A10 Cable de volumen A10
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Lima (Lima)
Especificaciones MARCA: MSI MODELO: B360M PRO-VH DDR4 LGA 1151 - OCTAVA GENERACIÓN ESPECIFICACIONES TECNICAS PROCESADOR: Soporta octava generación Intel ® Core ™ e Intel ® Pentium ® Gold y Celeron ® procesadores para Socket LGA1151 CHIPSET: Intel ® chipset B360 MEMORIA: 2 ranuras de memoria DDR4, admiten hasta 32 GB Admite DDR4 2666/2400/2133 MHz Arquitectura de memoria de doble canal Admite memoria no ECC sin buffer Admite Intel® Extreme Memory Profile (XMP) SLOTS: 1 x ranura PCIe 3.0 x16 2 x ranuras PCIe 3.0 x1 GRÁFICOS: 1 x puerto VGA, admite una resolución máxima de 2048x1536 a 50Hz, 2048x1280 a 60Hz, 1920x1200 a 60Hz 1 puerto HDMI admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 30Hz, 2560x1600 a 60Hz ALMACENAMIENTO: Intel ® chipset B360 6 puertos SATA 6Gb / s 1 x M.2 ranura (clave M) Admite hasta PCIe 3.0 x4 y SATA 6Gb / s Admite dispositivos de almacenamiento 2242/2260/2280 Intel ® Optane ™ Memoria Ready 1 USB: Intel ® chipset B360 6 puertos USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed ¿¿USB) (4 puertos Type-A en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del conector USB interno) 6 puertos USB 2.0 (USB de alta velocidad) (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos) AUDIO: Códec Realtek ® ALC887 Audio de alta definición de 7.1 canales LAN: 1 x RTL8111H controlador Gigabit LAN C.INTERNOS: Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines Conector de alimentación ATX 12V de 1 x 8 pines 1 x USB 3.1 Gen1 connector1 (admite 2 puertos USB 3.1 Gen1 adicionales) 6 x conectores SATA 6Gb / s 1 x Puente CMOS transparente 2 x conectores del panel frontal 1 x conector de puerto serie 1 x conector de intrusión del chasis 2 x conectores USB 2.0 (admite 4 puertos USB 2.0 adicionales) 1 x conector de audio del panel frontal Conector de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Conector de ventilador del sistema de 1 x 4 pines PANEL TRASERO: Puerto combinado PS / 2 Puerto VGA Puerto HDMI USB 3.1 Gen1 Puerto LAN Conectores de audio HD Puerto USB 2.0 USB 3.1 Gen1 DIMENSIONES: 8.9 pulg. X 7.3 pulg. (22.6 cm x 18.5 cm) Factor de forma m-ATX MONTAJE: 6 orificios de montaje * IMÁGENES DE REFERENCIA
S/. 29.499
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Lima (Lima)
Especificaciones MARCA: AORUS MODELO: B360 GAMING 3 ESPECIFICACIONES TECNICAS PROCESADOR: Soporte de hasta 8 º Intel Generación ® procesador Core ™ i7 / Intel ® Core i5 ™ / Intel ® Core i3 Intel ® Core i3 ™ / Intel ® Pentium ®procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151 La memoria caché L3 varía con la CPU CHIPSET: Intel chipset expres B360 MEMORIA: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin amortiguación ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM no amortiguado ECC 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) * Para admitir 2666 MHz o memoria XMP, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i7 / i5 de octava generación. GRÁFICOS INTEGRADO: Procesador de gráficos integrado: Intel® HD Graphics support: 1 puerto DVI-D, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz * El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI x, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 30 Hz * Compatible con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2. Memoria compartida máxima de 1 GB AUDIO: Códec Realtek ® ALC892 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 / 7.1 canales Soporte para salida S / PDIF LAN: Intel ® de chip GbE LAN (10/100/1000 Mbit) ZÓCALOS EXPANSIÓN: 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x4 (PCIEX4) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x1 (PCIEX1_3) 2 x ranuras PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) 1 x M.2 Conector de socket 1 para un módulo inalámbrico Intel ® CNVi solamente (CNVI) ALMACENAMIENTO: Chipset: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe x4 / x2 SSD) (M2A_32G) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y soporte PCIe x2 SSD) (M2P_16G) 6 x conectores SATA de 6 Gb / s Intel ® Optane ™ Memoria Ready MULTIGRAFICA: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire ™ y AMD CrossFire ™ de 2 vías USB Chipset: 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 3.1 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de los conectores USB internos) C.INTERNOS: Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines Conector de alimentación ATX 12V de 1 x 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x encabezado del ventilador de la CPU de refrigeración por agua 2 x encabezados de ventilador del sistema 1 x encabezado de la bomba de enfriamiento del ventilador / agua del sistema 2 x encabezados de tira de LED digital 2 x LED digital strip power select jumpers 2 x RGB (RGBW) LED encabezados de tira 6 x conectores SATA 6Gb / s 2 x M.2 conectores de enchufe 3 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x USB 3.1 Gen 1 encabezado 1 x encabezado USB 2.0 / 1.1 1 x encabezado de salida S / PDIF 1 x conector de tarjeta adicional Thunderbolt ™ 1 encabezado de módulo de plataforma confiable (TPM) (pin 2x6, solo para el módulo GC-TPM2.0_S) 1 x encabezado de puerto serie 1 x Puente CMOS transparente PANEL POSTERIOR: 1 x teclado PS / 2 / puerto de mouse 1 x puerto DVI-D 1 x puerto HDMI 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.1 Gen 1 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 6 x conectores de audio CONTROLADOR E/S: Chip controlador de E / S iTE ® MONITOREO H / W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Detección de caudal de enfriamiento de agua Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador BIOS: Flash de 2 x 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia Soporte para DualBIOS ™ PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERISTICAS: Soporte para APP Center 3D OSD @BIOS AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON / OFF Plataforma de carga Power Management RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para Xpress Install SISTEMA OPERATIVO: Soporte para Windows 10 de 64 bits FACTOR DE FORMA: ATX; 30.5cm x 22.5cm * IMÁGENES DE REFERENCIA
S/. 50.499
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Lima (Lima)
Especificaciones MARCA: AORUS MODELO: B360 AORUS GAMING 3 WIFI ESPECIFICACIONES TECNICAS PROCESADOR: Soporte de hasta 8 º Intel Generación ® procesador Core ™ i7 / Intel ® Core i5 ™ / Intel ® Core i3 Intel ® Core i3 ™ / Intel ® Pentium ®procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151 La memoria caché L3 varía con la CPU CHIPSET: Intel chipset expres B360 MEMORIA: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin amortiguación ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM no amortiguado ECC 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) * Para admitir 2666 MHz o memoria XMP, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i7 / i5 de octava generación. GRÁFICOS INTEGRADO: Procesador de gráficos integrado: Intel® HD Graphics support: 1 puerto DVI-D, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz * El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI x, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 30 Hz * Compatible con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2. Memoria compartida máxima de 1 GB AUDIO: Códec Realtek ® ALC892 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 / 7.1 canales Soporte para salida S / PDIF LAN: Intel ® de chip GbE LAN (10/100/1000 Mbit) ZÓCALOS EXPANSIÓN: 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x4 (PCIEX4) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x1 (PCIEX1_3) 2 x ranuras PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) 1 x M.2 Conector de socket 1 para un módulo inalámbrico Intel ® CNVi solamente (CNVI) ALMACENAMIENTO: Chipset: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe x4 / x2 SSD) (M2A_32G) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y soporte PCIe x2 SSD) (M2P_16G) 6 x conectores SATA de 6 Gb / s Intel ® Optane ™ Memoria Ready MULTIGRAFICA: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire ™ y AMD CrossFire ™ de 2 vías USB Chipset: 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 3.1 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de los conectores USB internos) C.INTERNOS: Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines Conector de alimentación ATX 12V de 1 x 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x encabezado del ventilador de la CPU de refrigeración por agua 2 x encabezados de ventilador del sistema 1 x encabezado de la bomba de enfriamiento del ventilador / agua del sistema 2 x encabezados de tira de LED digital 2 x LED digital strip power select jumpers 2 x RGB (RGBW) LED encabezados de tira 6 x conectores SATA 6Gb / s 2 x M.2 conectores de enchufe 3 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x USB 3.1 Gen 1 encabezado 1 x encabezado USB 2.0 / 1.1 1 x encabezado de salida S / PDIF 1 x conector de tarjeta adicional Thunderbolt ™ 1 encabezado de módulo de plataforma confiable (TPM) (pin 2x6, solo para el módulo GC-TPM2.0_S) 1 x encabezado de puerto serie 1 x Puente CMOS transparente PANEL POSTERIOR: 1 x teclado PS / 2 / puerto de mouse 1 x puerto DVI-D 1 x puerto HDMI 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.1 Gen 1 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 6 x conectores de audio CONTROLADOR E/S: Chip controlador de E / S iTE ® MONITOREO H / W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Detección de caudal de enfriamiento de agua Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador BIOS: Flash de 2 x 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia Soporte para DualBIOS ™ PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERISTICAS: Soporte para APP Center 3D OSD @BIOS AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON / OFF Plataforma de carga Power Management RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para Xpress Install SISTEMA OPERATIVO: Soporte para Windows 10 de 64 bits FACTOR DE FORMA: ATX; 30.5cm x 22.5cm * IMÁGENES DE REFERENCIA
S/. 51.499
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Especificaciones MARCA: AORUS MODELO: B360 AORUS GAMING 3 WIFI ESPECIFICACIONES TECNICAS PROCESADOR: Soporte de hasta 8 º Intel Generación ® procesador Core ™ i7 / Intel ® Core i5 ™ / Intel ® Core i3 Intel ® Core i3 ™ / Intel ® Pentium ®procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151 La memoria caché L3 varía con la CPU CHIPSET: Intel chipset expres B360 MEMORIA: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin amortiguación ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM no amortiguado ECC 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) * Para admitir 2666 MHz o memoria XMP, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i7 / i5 de octava generación. GRÁFICOS INTEGRADO: Procesador de gráficos integrado: Intel® HD Graphics support: 1 puerto DVI-D, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz * El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI x, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 30 Hz * Compatible con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2. Memoria compartida máxima de 1 GB AUDIO: Códec Realtek ® ALC892 Audio de alta definición 2/4 / 5.1 / 7.1 canales Soporte para salida S / PDIF LAN: Intel ® de chip GbE LAN (10/100/1000 Mbit) ZÓCALOS EXPANSIÓN: 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x4 (PCIEX4) 1 x ranura PCI Express x16, ejecutándose en x1 (PCIEX1_3) 2 x ranuras PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) 1 x M.2 Conector de socket 1 para un módulo inalámbrico Intel ® CNVi solamente (CNVI) ALMACENAMIENTO: Chipset: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y soporte PCIe x4 / x2 SSD) (M2A_32G) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y soporte PCIe x2 SSD) (M2P_16G) 6 x conectores SATA de 6 Gb / s Intel ® Optane ™ Memoria Ready MULTIGRAFICA: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire ™ y AMD CrossFire ™ de 2 vías USB Chipset: 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 3.1 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de los conectores USB internos) C.INTERNOS: Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines Conector de alimentación ATX 12V de 1 x 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x encabezado del ventilador de la CPU de refrigeración por agua 2 x encabezados de ventilador del sistema 1 x encabezado de la bomba de enfriamiento del ventilador / agua del sistema 2 x encabezados de tira de LED digital 2 x LED digital strip power select jumpers 2 x RGB (RGBW) LED encabezados de tira 6 x conectores SATA 6Gb / s 2 x M.2 conectores de enchufe 3 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x USB 3.1 Gen 1 encabezado 1 x encabezado USB 2.0 / 1.1 1 x encabezado de salida S / PDIF 1 x conector de tarjeta adicional Thunderbolt ™ 1 encabezado de módulo de plataforma confiable (TPM) (pin 2x6, solo para el módulo GC-TPM2.0_S) 1 x encabezado de puerto serie 1 x Puente CMOS transparente PANEL POSTERIOR: 1 x teclado PS / 2 / puerto de mouse 1 x puerto DVI-D 1 x puerto HDMI 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 tipo A (rojo) 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.1 Gen 1 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0 / 1.1 1 x puerto RJ-45 6 x conectores de audio CONTROLADOR E/S: Chip controlador de E / S iTE ® MONITOREO H / W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Detección de caudal de enfriamiento de agua Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador BIOS: Flash de 2 x 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia Soporte para DualBIOS ™ PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERISTICAS: Soporte para APP Center 3D OSD @BIOS AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON / OFF Plataforma de carga Power Management RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para Xpress Install SISTEMA OPERATIVO: Soporte para Windows 10 de 64 bits FACTOR DE FORMA: ATX; 30.5cm x 22.5cm ¡¡¡¡¡¡¡OFERTON!!!!!!!!! ¡ÚNICO LUGAR DE ENTREGA: "PLAZA VEA SANTA CLARA", NO HACEMOS ENVÍOS POR EL MOMENTO! PARA PONERSE EN CONTACTO CONMIGO CHEKEN LA ULTIMA IMAGEN, GRACIAS
S/. 519
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ESPECIFICACIONES: PRODUCTO: PROCESADOR INTEL CORE I5-9400F 2.90 GHZ/9MB LGA1151- 9NA GENERACIÓN MARCA: INTEL ESPECIFICACIONES TECNICAS LINEA: Procesador Core i5 S1151-v2 9XXX-Novena Generacion NUMERO DE MODELO: 9400F BX80684I59400F SOCKET: LGA1151 INTEL VELOCIDAD BASE: 2.90 GHZ VELOCIDAD MAXIMA: 4.10 GHZ VELOCIDAD DE BUS: 8 GT/S DMI3 MEMORIA CACHE: CACHE L3 9MB NUMERO DE NUCLEOS: 6 NUMERO DE HILOS: 6 LITOGRAFIA: 14 NM TDP: 65 W TEMPERATURA: 100° C SOLUCION TERMICA: PCG 2015C MEMORIA: 64 GB DDR4 2 PRODUCTO NUEVO SELLADO DUAL SYSTEMS
S/. 80.999
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ESPECIFICACIONES T. Madre Intel DH55HC, ChipSet Intel H55 Exp., Soporta: Core i7, Core i5 y Core i3 de Socket 1156, Integrado: Audio 5.1, Red 10/100/1000, Memoria: DDR3 1333/1066MHz, 16GB Max, ATX, Ptos: 1xPCEx16, 2xPCEx1, 3xPCI Intel Desktop Board DH55HC La desktop board Intel DH55HC es un producto de desktop equipado con el chipset Intel H55 Express en factor de formato ATX completo. Ofrece características innovadoras como compatibilidad con memoria DDR3-1333MHz de doble canal con cuatro ranuras de hasta 16GB, Sonido Intel de alta definición con sonido envolvente 5.1 y Conexión de red Intel PRO 10/100/1000 integrada en un nuevo diseño de bajo consumo de energía. La placa es compatible con los procesadores Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3 e Intel Pentium en el paquete LGA1156. La placa cuenta con conectores VGA, DVI-D y HDMI y es compatible con visualización doble independiente para procesadores con Tecnología de gráficos Intel. La placa también presenta características tradicionales como ranuras PCI, cabezal paralelo y serie y conector PS/2 en el panel posterior para crear un equilibrio entre las características tradicionales y las innovadoras. Especificaciones Técnicas Procesador En su lanzamiento, esta desktop board es compatible con lo siguiente: • Procesadores Intel Core i7 en un zócalo LGA1156 • Procesadores Intel Core i5 en un zócalo LGA1156 • Procesadores Intel Core i3 en un zócalo LGA1156 • Procesadores Intel Pentium en un zócalo LGA1156 • Ver Lista Completa de Procesadores Compatibles Video • No incluye video integrado Para habilitar las salidas de video VGA, DVI y HDMI Memoria • Cuatro zócalos de 240 pines para módulos de memoria doble en línea (DIMM) DDR3 SDRAM • Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 1333/1066 MHz • Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 16 GB Chipset • Intel H55 Express Chipset Audio • Subsistema de sonido Intel de alta definición en la siguiente configuración: - Subsistema de sonido de 8 canales (5.1 + 2 transmisión múltiple independiente) con tres salidas de sonido analógicas que utilizan el códec de sonido Realtek ALC888S. Panel de E/S Trasero • 1 x PS/2 (Teclado/Mouse) • 1 x VGA • 1 x DVI • 1 x HDMI • 6 x USB 2.0 • 1 x Red (RJ-45) • 1 x Salida de Audio con 3 jacks Conectores de E/S Internos • 1 x Conector principal de corriente de 24 pines • 1 x Conector de corriente ATX de 4 pines de 12V • 1 x Cabezal Serial • 1 x Cabezal para el Audio Frontal • 1 x Cabezal para puerto Paralelo • 1 x Cabezal CPU Fan • 1 x Cabezal Fan Frontal • 1 x Cabezal de Panel Frontal • 1 x Power LED • 1 x SPDIF in/out  • 3 x Cabezales USB  • 6 x Conectores SATA II LAN • Subsistema LAN Gigabit (10/100/1000 Mbits/seg) con el controlador Ethernet Gigabit Intel 82578DC Puertos de Expansión • 1 x PCI Express 2.0 x16 • 2 x PCI Express 2.0 x1 • 3 x PCI Convencionales Formato • ATX
S/. 250
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Perú
ESPECIFICACIONES TECNICAS - Peso 6.8 oz - Aguja con centro de gravedad mas bajo permite su internacional. - Magnetismo tipo V para alineamiento rápido del norte magnético. - Mecanismo ajustable tipo Añico V para alineamiento rápido del norte magnético. - Mecanismo ajustable de aseguramiento de la aguja. - Dos niveles de burbuja para nivelación precisa. - Precisión en azimut de +/+ 1/2 grado con graduaciones de 1 grado. - Precisión en ángulo vertical de +/-1/2 grado con graduaciones de 1 grado y 10 minutos vernier. - Medición en ángulo vertical de +/- 90 grados o graduación de 100%. - Escala porcentual de graduación con incrementos de 5 % - Punta de zafiro para movimiento suave de la aguja. - Ajuste de declinación magnética de +/- 180 grados. - Espejo de alineación precisa con mirilla para observaciones. - Cuerpo en aluminio y sellado en silicona para resistencia al agua. - Montaje para trípode para mayor precisión. - Estuche en cuero para transporte. - Declinación Magnética especifica para el Peru. - Garantía limitada de por vida - Fabricada en Estados Unidos. Incluido: Estuche de cuero.
S/. 1.350
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Lima (Lima)
• Especificaciones Técnicas Marca Western Digital Modelo My Passport Ultra Número de Parte WDBFKT0030BGD-WESN Capacidad de Almacenamiento 3 TB InterfazUSB 3.0 Velocidad de Transferencia de Datoshasta 5 GB/s Formato 2.5 PULG TemperaturaTemperatura operativa: 41 a 95°F / 5 a 35°C / Temperatura de almacenaje: -4 a 149°F / -20 a 65°C CompatibleWindows 10, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1 Información Adicional Diseño brillante. Importación desde redes sociales y servicios de almacenamiento en la nube Haga copias de seguridad automáticamente Dimensiones 11.00 X 8.15 X 2.15 CM Peso0.8 lb
S/. 357
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Lima (Lima)
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Con formato NTFS para Windows® 10, Windows 8.1 o Windows 7. Puede requerir reformatear para otros sistemas operativos. La compatibilidad puede variar en función de la configuración del hardware y el sistema operativo del usuario. Capacidad 1 TB Interfaz USB 3.0, USB 2.0 Contenido del paquete Disco duro portátil Cable USB 3.0 Guía de instalación rápida
S/. 219
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